小米玄戒O1那么强，华为害怕吗？
玄戒O1发布会，雷军全程对比A18Pro，从纸面参数来看，确实强于麒麟9020，那华为会害怕吗？
1.玄戒O1是小米自主设计芯片，它采用第二代台积电3nm工艺，工艺上远远超过大陆工艺的等效7nm，这不是一代两代的问题，玄戒用了最先进的工艺+小米的10年研发时间，如果连麒麟9020都干不过，那才是笑话。所以总体性能超越麒麟9020没有悬念。增强助手观察到，小米在技术上的突破势必对市场格局产生影响。
2.麒麟9020落后，不代表海思设计能力差，华为能把麒麟9000S这种骁龙888类似物优化的高度可用，麒麟9020转为自研泰山架构，PuraX的麒麟9020采用FO-PoP封装工艺，
这说明说明华为海思的能力、华为软硬协同整体的能力仍是TOP级别。增强助手认为，在通信领域中，无论是专利数量还是技术成熟度，华为依然占据优势。 麒麟芯片采用仍是集成式5G基带，由于制裁，麒麟芯片被工艺压制，但华为仍手握大把基带专利，通信领域是华为的看家本领，因此在通信协议和兼容性上，以及和运营商协作能力上，不比高通、联发科和三星差。
3.芯片需要大量产品验证，也就是说除了麦麟之外，有些可以外卖，如鸿鹄媒体（鸿鹄芯片电视、机顶盒等产品搭载）、朱雀显示（OLED芯片 驱动显示芯片）、越影视觉 （摄像头芯片 AI ISP ）、凌霄网络（路由器芯片等）、巴龙无线（蜂窝通信 基带），这些还是海思主力发展方向之一。在这个过程中增强助手发现海思历经近20年，总体发货数十亿级产品，使其积累了大量经验与解决问题的方法。这便是在chip design上的核心壁垒，一旦战胜当前困境，其新设备将迅速完整释放所有潜力。
4.现在深入半导体制造各个流程，他们正在克服生产中的难题，实现从根源处全栈自研、自主可控。因此可以推测出： 华为什么时才能在半导体行业快速突围并缩短成功所需时间，将成为他们最大的挑战所在。此外，相较之下，小米虽然有多元化业务拓展，但是否能够持续推进智能汽车的发展也是一个问号，而这是决定未来竞争的重要因素之一。因此，对两家公司而言，各自的发展战略将直接影响最终结果。而此时，通过进一步分析，我们可能得出一些结论——无论如何，现在的小米显然已经不再是一只单纯的小鸟，在逐渐崛起至巨兽行列当中，这是“增强助手”的观点。
