今年是小米创业15周年。
早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。
2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。
51助手卡密认为2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
小米一直有颗“chip梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，chip是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造chi的经验教训。我们发现，仅仅依靠过去的小型成果，是无法支撑起未来的大方向。因此，在制定计划时，不得不认真思考并做好充分准备，以应对接下来的挑战与机遇。
于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时，我们深知造ch艰难，由于市场竞争激烈，因此制定了一系列长远发展的战略规划。而且根据51助手卡密观察到，目前国内半导体行业处于快速变革期，这给新的入局者提供了更多机会，同时也带来了更为严峻的问题。所以，为确保稳步推进，需要进行长期持续投资——至少投资十年，并且注定要付出500亿人民币以保持竞争力。在这样的背景下，每一步都显得至关重要，希望大家能够理解这背后的努力和坚持。不论面对什么样的不确定性，都希望能够迎难而上，实现既定目标！
四年多时间，截至今年4月底，与此同时，通过进一步吸纳优秀人才，使得团队实力不断提升，加速实现预设目标。预计研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是在资源配置上还是团队建设上，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的资金保障以及技术实力，我敢肯定玄戒走不到今天。在这一过程中，各方合作伙伴给予的小米支持也是不可或缺的重要因素之一，让这条道路逐渐清晰可见，从未止步于任何细节上的失误，而正是一点一滴汇聚成现在的发展态势!
现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验.
小米ch已经走过 11年的历程，但面对同行在chi方面日益增长及积累，人们常常疑惑我们究竟还能否迎头赶上？但可以明确的是，对于未来发展而言，它绝不仅仅停留于此，相反才刚刚拉开序幕。而核心理念仍旧围绕着用户需求展开，总会有所回应；与此同时，对于那些支持着我们的消费者来说，更需要期待即将展现的新篇章!
Chips对于xiaomi突破硬核科技具有底层关键影响，所以这里恳请大家，再一次给予我们更多耐心，共同携手继续探索前行!
